6. 开发板¶
D211 针对不同的封装共开发了4套开发板供客户进行参考
开发板 |
存储 |
封装 |
DDR |
屏幕 |
工程目录 |
其他功能 |
---|---|---|---|---|---|---|
D211BB-V1-0 |
enand |
qfn88 |
64M ddr2 |
lvds |
demo |
RTP,MAC,SDCARD |
D211BB-V2-0 |
spi-nand |
qfn88 |
64M ddr2 |
rgb565 |
demo88_nand |
CTP,MAC,CAN,SDCARD |
D211DC-V1-0 |
spi-nand |
qfn100 |
128M ddr3 |
lvds |
demo100_nand |
CTP,MAC,CAN,SDCARD,USB |
D213EC-V4-0 |
spi-nand |
qfn128 |
128M ddr3 |
lvds |
demo128_nand |
CTP,MAC,SDCARD,WIFI,USB |
6.1. D211BB-V1¶
6.1.1. 开发板标识¶
D211BB-DEMO-V1-0 22/12/15
6.1.2. 规格¶
7寸屏1024*600,RGB565/LVDS+RTP/CTP
SD Card
EMMC x4/QSPI NAND Flash
RTC +USB0
100M Ethernet0
RS485+RS232+UART+I2C
DSPK+Buzzer
DMIC
6.1.3. 器件布局¶

6.1.4. 实物图¶

6.1.7. 供电跳线¶
为了功耗测试方便,对几个大模块的供电进行了跳线隔离
VCC-ETH: 百兆网络的 VCC
VCC-LCD:屏幕的 VCC
VCC-UART: RS232 和 RS485 的 VCC
6.2. D211BB-V2¶
6.2.1. 开发板标识¶
D211BB-DEMO-V1-0 22/12/15
6.2.2. 规格¶
7寸屏1024*600,RGB565/LVDS+RTP/CTP
SD Card
EMMC x4/QSPI NAND Flash
RTC +USB0
100M Ethernet0
RS485+CAN+UART+I2C
DSPK+Buzzer
DMIC
6.2.3. 器件布局¶

6.2.4. 实物图¶

6.2.5. 方案配置¶
方案的配置对应的是 target/d211/demo88_nand/ 工程
make 时选择 d211_demo88_nand_defconfig
固件:d211_demo88_nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.img
6.3. D211DC-V1¶
6.3.1. 开发板标识¶
D211DC-DEMO-V1-0 23/03/09
6.3.2. 规格¶
寸屏1024*600,LVDS/CTP
SD Card
QSPI NAND Flash
RTC + USB0 + USB1
100M Ethernet0
WIFI
DSPK+DMIC
RS485
6.3.3. 器件布局¶

6.3.4. 实物图¶

6.3.5. 方案配置¶
方案的配置对应的是 target/d211/demo100_nand/ 工程
make 时选择 d211_demo100_nand_defconfig
固件:d211_demo100_nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.img
6.4. D213EC-V4¶
6.4.1. 开发板标识¶
D213ECV-DEMO-V4-0 23-05-29
6.4.2. 规格¶
寸屏1024*600,LVDS/CTP
10.1寸屏 800*1280,MIPI/CTP
SD Card
QSPI NAND Flash
RTC + USB0 + USB1
100M Ethernet0
WIFI
DSPK+DMIC
RS485x2 + RS232x2
CAN0 + CAN1
6.4.3. 器件布局¶

6.4.4. 实物图¶

6.4.5. 方案配置¶
方案的配置对应的是 target/d211/demo128_nand/ 工程
make 时选择 d211_demo128_nand_defconfig
固件:d211_demo128_nand_page_2k_block_128k_v1.0.0.img