4. 设计自查

4.1. 电源

表 4.1 POWER设计Checklist

序号	事项	确认（PASS/NO PASS）	备注
1	若产品对功耗敏感，建议采用外置DCDC供电。
2	采用内部LDO供电，layout需要注意GND焊盘散热问题

4.2. 多媒体

表 4.2 显示接口设计Checklist

序号	事项	确认（PASS/NO PASS）	备注
1	若使用 RGB666 或 RGB565，FPC接口数据低位需接GND
2	RGB888/RGB666/RGB565支持整组互换及高低位顺序互换

表 4.3 Speaker设计Checklist

序号	事项	确认（PASS/NO PASS）	备注
1	DSPK为数字逻辑信号，需要外接RC（R=100，C=470nF） 滤波转换成模拟信号，才能给到音频功放芯片

4.3. 通用接口

表 4.4 串行通信接口设计Checklist

序号	事项	确认（PASS/NO PASS）	备注
1	I2C 信号是OD输出，需外接上拉电阻，根据负载不同， 对接sensor建议选择2k，其余选择4.7k。
2	I2C 同一路信号挂多个设备时，地址不能重复。

4.4. 特殊GPIO设计要求

表 4.5 特殊GPIO设计Checklist

序号	事项	确认（PASS/NO PASS）	备注
1	可在UBOOT或bootloader配置任意IO为下拉检测或上拉 检测进入升级模式，默认使用PA0下拉检测，建议预 留按键或跳线
2	RTC_IO为OD输出，使用时需要外挂上拉电阻， 上拉电平不超过5V，可用于唤醒或输出32K时钟。